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1、Flopcb为优化提供了一种跨专业的设计环境，使电路板设计工程师们能够在设计电路板的概念阶段开始就很容易地将热设计也考虑在内。

2、Flopcb可以应用于PCB详细设计阶段、系统级验证阶段的热设计，贯穿了PCB设计周期的始终。

3、Flopcb可加快印刷电路板散热设计过程，此过程甚至能够从绘制功能模块原理图开始，并且使系统构架工程师，电路（硬件）设计工程师和机械热设计工程师们能够在共同的设计环境中进行协作。

4、一个简单的鼠标点击就能实现电路板在功能模块原理图、物理布局模型和热分析结果这三种不同视图之间的切换。

5、产品在电气性能，机械结构，和散热等方面的问题可以在详细设计开始之前就得到解决，这样可使优化设计更省时，大大减少了重复工作的成本。

6、Flopcb将功能设计、布局设计及热设计融入到同一个虚拟模型中，使系统工程师、硬件工程师、机械工程师及热能工程师能够协同设计并能快速有效的解决设计冲突。

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