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1、高性能，大容量SPICE级模拟和射频仿真与现成的调谐

2、用户友好的仿真设置，适用于复杂的模拟和定制数字IC，有助于准确性和性能之间的权衡

3、使用RLCK寄生效应、S参数模型和有损耦合传输线的准确而高效的布局后仿真

4、提供高性能，大容量SPICE级模拟和射频仿真与开箱即用的准确性和收敛性

5、通过用户友好的仿真设置，适用于十分复杂的模拟和定制数字IC，有助于准确性和性能之间的权衡

6、使用RLCK寄生效应、S参数模型（n端口）和有损耦合传输线（mtline）实现准确而高效的布局后仿真，

7、执行RF性能参数（光谱响应，增益压缩，互调失真，阻抗匹配，稳定性，隔离）的应用特定分析，

8、包括高级统计分析（Smart，MonteCarlo，DCmatch），帮助设计公司提高先进工艺IC的可制造性和合格率，而不会牺牲上市时间

9、通过与Virtuoso模拟设计环境紧密集成，提供快速的交互式仿真设置，交叉探测，可视化和仿真结果的后处理

10、在Virtuoso多模式仿真中共享使用物理准确、得到厂家认证的器件模型，确保更高的设计质量

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