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AFS 为纳米模拟、射频（RF）、混合信号、存储器和定制数字电路提供先进的电路验证，这种经过验证的西门子EDA解决方案为更广泛的集成电路（IC）设计行业提供了统一平台，以开发具有SPICE精度、高性能、高容量并易用的混合信号和变化感知验证功能。AFS 平台经过代工认证，可提供纳米 SPICE 精度>比传统 SPICE 快 5 倍，比并行 SPICE 仿真器快 >2 倍。为模拟、RF、混合信号和定制数字电路提供最快的 nm 电路验证平台。现在包括新的 eXTreme 技术。
制造商 Siemens Digital Industries Software 西门子数字化工业软件 德国 > 慕尼黑
主要功能 IC电路仿真/SPICE
软件类型 商业软件
部署方式 本地部署
操作系统 Windows

icon特点与优势

1.纳米级电路仿真

通过领先代工厂的 FinFET 工艺认证
>比传统 SPICE 快 5×
> 比并行 SPICE 快 2 倍
无需额外费用即可使用 AFS eXTreme 技术

2.混合信号仿真

支持所有领先的数字求解器
一流的可用性，允许最大限度地重用验证基础设施
高级验证和调试功能，提高验证覆盖率

3.变化感知设计和验证

提高设计质量并缩短上市时间
SPICE 精确、高 Sigma 验证
> 比暴力模拟快 1000 倍
易于使用和部署

 

iconAnalog FastSPICE Platform正版代理商与厂商报价

Analog FastSPICE Platform正版购买建议优先联系认证厂商、授权代理商或具备服务能力的供应商，结合所在地区、响应速度、授权方式和实施支持获取实际采购报价。

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iconAnalog FastSPICE Platform功能与配置

集中了解Analog FastSPICE Platform的产品介绍、版本配置、功能模块、新版发布以及系统与硬件要求，便于快速判断产品能力和部署条件。

软件介绍

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Analog FastSPICE Platform

Analog FastSPICE Platform 是西门子 EDA 面向模拟、射频与混合信号电路的高速仿真平台，在保证纳米级精度的同时大幅提升仿真速度。它用于锁相环、数据转换器与射频前端等大规模模拟电路的验证。

主要功能

  • 纳米级精度的快速电路仿真
  • 模拟、射频与混合信号电路的验证
  • 针对锁相环、模数转换器等应用的优化求解
  • 支持大规模晶体管的电路网表
  • 噪声、抖动与稳定性分析

Analog FastSPICE Platform 帮助模拟设计团队在先进工艺节点下完成全电路验证，缩短仿真时间，提升验证覆盖率，广泛应用于通信、汽车与消费电子芯片的模拟电路设计。

Analog FastSPICE Platform 面向先进工艺节点下的模拟电路验证，广泛应用于通信、汽车与消费电子芯片的设计，通过显著缩短仿真时间并提升覆盖率，帮助模拟设计团队高效完成锁相环、数据转换器等复杂电路的验证，是模拟电路高速验证的领先方案。

软件功能

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Analog FastSPICE Platform软件功能以功能模块文章形式展示，便于了解产品能力、应用场景和实施范围。

Analog FastSPICE Platform 功能模块
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iconAnalog FastSPICE Platform资料与动态

汇总Analog FastSPICE Platform的下载与安装教程、文章资讯、视频演示、优惠信息和会议培训，便于按资料类型继续查看。

文章资讯

Analog FastSPICE Platform纳米级模拟电路仿真平台功能与选型分析
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