对比
产品特点
1、集成平台
在无缝协同设计环境中可视化和优化复杂的IC/封装/电路板系统。
2、建模、分析与验证
用于封装模型提取、SI/PI/热条件和可制造性分析的高级工具。
3、物理设计
允许使用单一工具开发PCB、MCM、SiP、RF、hybrid和BGA设计。
4、协作
通过并行设计和高效的项目评审，加快设计并更大限度地提高团队生产力。
5、生产准备
优化可制造性设计，加速新产品导入。
6、信息打包解决方案
集成的Xpedition和Calibre®环境支持信息需求，并提供更快的设计完成
苏公网安备 32059002002276号
