Nitro-SoC

1、较快的上市时间，24小时内的吞吐量为150万个实例

2、针对先进技术节点的综合多图案和FinFET感知地点和路线系统

3、更佳性能、功率和面积，并在整个流程中实现真实且并行的CycleOpt

4、灵活的体系结构，支持复杂的多VDD设计风格和签核驱动的电源优化

5、紧凑且可扩展的数据库提供了业界最高的容量，可以有效地处理不断增长的设计规模

7、使用数据流图驱动的自动宏布局减少设计规划迭代

8、在整个流程中，通过专有的区域恢复技术实现更佳区域和最高利用率

9、拥有专利的多角多模式（MCMM）分析和优化体系结构，实现最高性能

10、在物理设计实施期间实现制造关闭的综合口径签核