软件特点
1、较快的上市时间,24小时内的吞吐量为150万个实例
2、针对先进技术节点的综合多图案和FinFET感知地点和路线系统
3、更佳性能、功率和面积,并在整个流程中实现真实且并行的CycleOpt
4、灵活的体系结构,支持复杂的多VDD设计风格和签核驱动的电源优化
5、紧凑且可扩展的数据库提供了业界最高的容量,可以有效地处理不断增长的设计规模
7、使用数据流图驱动的自动宏布局减少设计规划迭代
8、在整个流程中,通过专有的区域恢复技术实现更佳区域和最高利用率
9、拥有专利的多角多模式(MCMM)分析和优化体系结构,实现最高性能
10、在物理设计实施期间实现制造关闭的综合口径签核