Ansys Icepak 电子产品组件冷却仿真软件首页

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Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。Ansys Icepak可执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

制造商

Ansys

美国 > 匹兹堡

主要功能 热分析

曾用名 ANSYS Icepak 电子散热仿真软件

软件类型 商业软件

授权形式 永久授权 | 订阅

部署方式 本地部署

操作系统 Windows

当前版本 2024 R1

应用领域 热设计 | 散热仿真

入选榜单

热设计软件合集

电子散热仿真软件榜单

热网格融合

热网格融合能够将目标几何结构自动划分为相似的子域，然后将最合适的网格器应用到子域，然后将其重新组合。

Ansys Icepak 热网格融合

适用于Icepak的Fluent GPU求解器

通过启用Fluent的GPU求解器，Icepak现在可以使用多个GPU，将HPC/分布式计算环境中的仿真速度提高多达70倍。

产品特点

1、非结构化、贴体网格划分

2、综合全面的热可靠性解决方案

3、高保真度CFD求解器

4、行业领先的多尺度多物理场

功能详解 >

功能模块

预测电子装配体和印刷电路板的气流、温度和热传递

PCB电热分析

电子冷却

热可靠性

热分析产品搭配

系统与硬件要求

项目	推荐配置
操作系统	Windows 10 64位
CPU	至少4核心的处理器
内存	16-128 GB RAM
存储	两个 1 TB PCIe 硬盘驱动器，采用 RAID 0 配置
显卡	4GB+显存的 NVIDIA 显卡
显示器	7 英寸或更大的平板显示器，通常需要双显示器
其他	控制器硬件 RAID 控制器

产品说明

　　一、产品概述：

　　1、电子冷却和 PCB 热仿真与分析

Ansys Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、封装、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用Ansys Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。

非结构化、贴体网格

全面的热可靠性解决方案

高保真 CFD 求解器

行业领先的多尺度多物理场

　　2、产品规格

执行传导、对流和辐射共轭传热分析，具有许多高级功能来模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流在内的物种分析。

MCAD 和 ECAD 支持

太阳辐射

参数和优化

定制和自动化网络建模

直流焦耳热分析

电热和热机械

广泛的热库液体冷却

动态热管理

可变流量和功率 ROM

　　二、产品能力：

预测电子组件和印刷电路板的气流、温度和热传递

凭借以 CAD 为中心（机械和电气 CAD）和多物理场用户界面，Icepak 有助于解决当今电子产品和组件中较具挑战性的热管理问题。Icepak 使用复杂的 CAD 修复、简化和金属分数算法来减少模拟时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案，确保了电子应用的真实表现。