软件说明
PathWave 热设计软件的功能特性
• PathWave 热设计软件适合标准的电子设计自动化(EDA)生态系统,并可利用现有的 IC设计数据,例如版图和电源值以及几何形状。它与模拟设计流程集成,可自动执行器件级计算机辅助设计(CAD)数据交换,因此您可以仿真整个芯片的温度,无需进行繁琐的数据准备工作。
• 输出结果包括完整芯片的温度曲线(分辨率达到IC版图特征尺寸级别,以图形方式显示的3D数据库),以及用于电路仿真的温度注释网表。因此您可以执行热感知的 电路仿真,显示温度对电路性能和可靠性的影响。
• PathWave热设计软件提供了自动监测温度值和变化的命令,帮助您检测热效应对设计的危害。
• PathWave热设计软件可在交互式图形用户界面(GUI)模式下运行,使您能以3D模式观察整个芯片,直观地检查器件、金属层和其他设计对象上的温度。
• PathWave 热设计软件也可以通过脚本运行,从而将结果导入到其他分析工具中进行处理和分析。
输入
• 设计版图
• 包数据
• 电源
• 技术文件
输出
• 温度感知的电路仿真结果和温度注释网表。
• 所有电源的聚合温度和功率值列表。
• 保存为存档文件的温度特征曲线,可作为表面(2D)和体积(3D)图查看。