PathWave 热设计软件

PathWave 热设计软件的功能特性

• PathWave 热设计软件适合标准的电子设计自动化（EDA）生态系统，并可利用现有的 IC设计数据，例如版图和电源值以及几何形状。它与模拟设计流程集成，可自动执行器件级计算机辅助设计（CAD）数据交换，因此您可以仿真整个芯片的温度，无需进行繁琐的数据准备工作。

• 输出结果包括完整芯片的温度曲线（分辨率达到IC版图特征尺寸级别，以图形方式显示的3D数据库），以及用于电路仿真的温度注释网表。因此您可以执行热感知的 电路仿真，显示温度对电路性能和可靠性的影响。

• PathWave热设计软件提供了自动监测温度值和变化的命令，帮助您检测热效应对设计的危害。

• PathWave热设计软件可在交互式图形用户界面（GUI）模式下运行，使您能以3D模式观察整个芯片，直观地检查器件、金属层和其他设计对象上的温度。

• PathWave 热设计软件也可以通过脚本运行，从而将结果导入到其他分析工具中进行处理和分析。

输入

• 设计版图

• 包数据

• 电源

• 技术文件

输出

• 温度感知的电路仿真结果和温度注释网表。

• 所有电源的聚合温度和功率值列表。

• 保存为存档文件的温度特征曲线，可作为表面（2D）和体积（3D）图查看。