软件功能模块
PathWave热设计软件为您的电路仿真器提供了具体实例的温度,这些温度是我们在全面了解版图几何、层材料特性、功耗和封装等情况之后计算得出的。
温度是大多数IC故障机制的重要诱因,例如电迁移、NBTI/PBTI、TDDB等。PathWave 热设计软件能够计算每个器件和线段的实际温度,实现准确的可靠性和故障率估计。
PathWave热设计软件可用作热平面规划工具,帮助设计师在设计周期的早期避免热危害。它可以对不完整设计的芯片上一个或多个指定区域进行准确的热仿真,而对芯片的其余部分使用版图和电源抽象功能。