利用 PADS 流程中的 DFM 分析，可最大限度减少生产问题，减少改版次数，从而缩短产品上市周期。确保您的设计已做好正确的制造准备，这一点至关重要，因为 PCB 制造商对于产量的重视程度超过对于质量的重视程度，这意味着他们可能会在没有反馈到您的情况下做出设计更改，以加快生产速度。为了保持对设计的控制，您必须在 Layout 期间找出并解决各种问题，例如阻焊细丝、错误的阻焊开窗、测试点间距不当等。通过在制造前验证 PCBLayout 制造和装配问题，您可以节省成本并加快产品的上市速度。
PADS DFMA 包含了超过 100 项最常用的制造和装配分析，因而可以轻松地找到导致生产延迟的问题。在执行关键网络布线后，使用布线后信号完整性分析来分析信号完整性和时序，并确保您的电路板在交付制造之前符合所有设计标准。
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