利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。PADS 可自动完成封装设计流程中的多项关键工作,例如芯片导入、基于规 则 的 焊 线 设计、倒装芯片定义以及生成报告等,从而提高最终设计的质量。
利用 PADS,您可以轻松地设计裸片元器件并将其摆放在板载芯片 (COB) 和多芯片模块 (MCM)、球栅阵列 (BGA) 以及芯片级封装 (CSP) 中。各种芯片、芯片标志和布线向导大大简化了单芯片封装的布线和芯片标志的定义。
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