PADS 提供的独特功能可以实现在早期对电路板进行热分析。完成布局后,您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和等温线图,您可以在设计流程的早期解决电路板和元器件过热问题。
PADS 热分析会考虑传导、对流和辐射冷却效应,从而帮助您识别任何潜在“热点”,并采取相应的措施。
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