Ansys Icepak 电子产品组件冷却仿真软件 热分析产品搭配

通过这些产品搭配改善无线通信、扩大信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能、预测产品性能并建立安全的工作温度。

1、用于温度相关天线性能评估的热耦合电磁损耗（Icepak和HFSS）

确保启用天线的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期行为的关键。高功耗活动（如视频通话、在线游戏）或不同的环境条件会导致设备温度出现显著波动。如果手机电池温度过高，就可能会损失电量，甚至造成安全问题。此外，高温会影响手机内的其他电子产品组件，并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi连接的故障可追溯到热问题。您可以通过使用Ansys工具仿真您的设计，以预测这些问题。例如，电气工程师可以在Electronics Desktop中动态链接Ansys HFSS和Ansys Icepak，以进行天线温度仿真。基于电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计，并预测天线效率以及产品的总体热性能和EM性能。这些EM和热仿真有助于改善无线通信、扩大信号覆盖范围并维持启用天线的系统的连接。

2、板级电热耦合（Icepak和SIwave）

即使是温度的略微升高也会影响电子产品组件的性能和可靠性，从而导致系统范围的问题。SIwave中的电路板级电源完整性仿真可与Icepak热仿真相结合，提供印刷电路板（PCB）电热性能的全貌。SIwave和Icepak可自动交换直流电源和温度数据，以计算PCB和封装内的焦耳热损耗，以获得高度精确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量，并预测芯片、封装及电路板的热性能和安全工作温度。