Ansys行业领先的计算流体动力学(CFD)解决方案以及芯片级热完整性仿真软件可帮助用户对芯片封装、PCB和系统执行电子冷却仿真和热分析。
此外,您还可以进行热机械应力分析和气流分析,以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成式工作流程使您能够进行设计权衡,从而提高可靠性和性能。
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