凭借以CAD为中心（机械和电气CAD）的多物理场用户界面，Icepak有助于解决当今电子产品和装配体中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属部分算法来减少仿真时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案，可确保准确反映电子应用。
软件功能集
热量会劣化电子设备的性能和可靠性。
IC功耗和电路板上的功率损耗是热分析的关键内容。
Ansys行业领先的计算流体动力学（CFD）解决方案以及芯片级热完整性仿真软件可帮助用户对芯片封装、PCB和系统执行电子冷却仿真和热分析。
此外，您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成式工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。
通过与Slwave、Ansys Mechanical和Sherlock紧密耦合，Icepak能够利用精准几何结构和电气输入，准确预测温升。
Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松创建自动化工作流程，以完成对电迁移、介质击穿和多轴向焊点疲劳的多物理场分析。
苏公网安备 32059002002276号
