1、可量测反应动力、黏度、黏弹性提供流动仿真
2、黏弹应力释放、化学收缩率、热膨胀收缩效应达成精准预测翘曲

IC Packaging 高阶材料特性量测1

IC Packaging 高阶材料特性量测2

Moldex3D 支持多种封装制程模拟转注成型与覆晶底部填胶模拟。

相关模块

芯片布局评估
结构验证
制程条件影响预测
后熟化制程翘曲与应力分析
转注成型与覆晶底部填胶模拟
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毛细底部填胶模拟
灌胶