Constraint-Driven HDI Design Flow
由于BGA 引脚间距逐渐减小至低于1 毫米（0.8 毫米或更低的针距下降到0.65 毫米或0.5毫米），用户不得不采用高密度互连(HDI)的堆栈式PCB 技术。虽然小型化并不一定是许多市场领域的主要目标，但采用堆栈技术确实是在高密度PCB中让BGA扇出的必要手段，特别是在BGA 每侧有三排或四排引脚的情况下，几乎是必需的。Miniaturization Option 提供了一个经过验证的约束驱动的HDI 设计流程，以及一整套针对各种不同HDI 设计样式的全面设计规则，从混合堆栈/芯片组合到类似ALIVH 完整的堆垛过程。此外，它还包含添加HDI 的自动化功能，以缩短创建正确构造设计的时间。
Embedded Components（埋阻埋容）
缩小产品尺寸可以通过多种方式完成。PCB 设计师采取的一种方法是将封装元件嵌入到内层中。Miniaturization Option 能够提供约束驱动的埋阻埋容设计和布线。它支持直接和间接的附加技术，并支持具有双面接触、垂直原件嵌入以及在双层PCB 的介质层中嵌入元件。另外，它还能够提供在指定用于嵌入元件的层上创建和管理Cavitites 的功能。
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