1.合成 DRC 清洁设备

2.得到所有主要铸造厂的支持

3.硅验证

4.减小硅片尺寸和成本

5.低至 3nm

6.验证准确

7.设备形状库多设备耦合

8.使用参数化扫描进行优化

9.生成 PCells/PyCells

10.减小设备尺寸包括 LDE 效果

11.S 参数和 RCLk

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