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1.合成 DRC 清洁设备
2.得到所有主要铸造厂的支持
3.硅验证
4.减小硅片尺寸和成本
5.低至 3nm
6.验证准确
7.设备形状库多设备耦合
8.使用参数化扫描进行优化
9.生成 PCells/PyCells
10.减小设备尺寸包括 LDE 效果
11.S 参数和 RCLk
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