1、支持SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等设计

2、最高精度模式的3D提取、快速高精度的2.5D提取

3、支持先进工艺下BEOL、MEOL和FEOL的高精度提取

4、支持对复杂几何图形和工艺效应的工艺建模，支持更先进工艺器件结构和寄生参数建模开发

5、可供晶圆代工厂基于各种特殊结构进行高精度的3D建模

6、三维立体器件结构显示界面，供开发人员查看建模工艺数据以及立体结构，精确表征导体和电介质参数

7、多核并行处理、分区域划分、层次化提取等技术，支持大型设计全芯片规模参数快速提取

8、支持大规模、高性能的Transistor-Level和Gate-Level提取

9、支持关键路径3D高精度电容求解和IP库高精度特征化，支持网表压缩，缩短后仿真时间