2025年3月19日，备受业界瞩目的“2025塑料行业-荣格技术创新奖”颁奖典礼在上海隆重举行。Moldex3D凭借其在集成电路封装仿真技术领域的卓越创新，荣获“年度技术创新奖”。这一荣誉不仅彰显了Moldex3D在数字化系统及自动化设备方面的领先优势，也进一步巩固了其在塑料成型仿真领域的技术标杆地位。
荣获“2025塑料行业-荣格技术创新奖”是对Moldex3D团队长期努力与技术实力的极大肯定。Moldex3D始终秉持“创新驱动、技术赋能”的理念，深耕高端仿真技术，致力于为全球制造企业提供高质量的仿真解决方案
Moldex3D特别感谢主办方荣格工业传媒的认可，感谢评审专家们的专业评估，也感谢所有用户及合作伙伴长期以来的信任与支持。此次获奖不仅是Moldex3D的荣耀，更是对整个团队不断追求卓越、勇攀技术高峰的激励
随着电子封装行业的快速发展，对高精度、高可靠性的仿真分析需求日益增长。Moldex3D的集成电路封装仿真解决方案，正是基于这一行业趋势的前瞻性创新。该技术涵盖从流动填充、封装翘曲、热管理优化到可靠性分析等全流程，能够精确模拟IC封装过程中可能出现的材料流动异常、气泡缺陷、热应力影响等问题，为工程师提供深入的优化方案
Moldex3D集成电路封装仿真软件采用先进的计算方法和高性能数值求解技术，精确的封装填充分析通过高分辨率网格与动态黏度计算，确保填充过程均匀，减少空洞及气泡缺陷。同时高效热管理优化集成热流耦合分析，准确预测封装散热性能，优化材料选择，提高产品可靠性。达到翘曲与应力预测模拟封装冷却过程中可能产生的翘曲效应，提供应力分布数据，助力优化设计，降低失效风险。优化多物理场耦合仿真支持电-热-力学多场耦合分析，确保封装整体性能的稳定性。兼具智能化自动优化结合AI辅助优化算法，自动推荐最优设计方案，提高工程效率。
Moldex3D突破性技术为电子封装行业提供了更加精准、高效的仿真手段，助力企业优化产品设计、缩短研发周期，并提升封装可靠性。此次获奖不仅是业界对Moldex3D技术创新能力的肯定，更彰显了Moldex3D在推动塑料成型及智能制造领域持续发展的坚定承诺。
Moldex3D自成立以来，始终坚持以技术创新为核心驱动力，不断推出前沿的仿真技术与解决方案。面对日益复杂的电子封装设计需求，Moldex3D的仿真工具不仅能够精准模拟塑料材料的流动行为，还能提供封装工艺优化的全方位数据支持。这一能力使得工程师能够在设计阶段提前发现潜在问题，从而大幅降低试错成本，提高产品的市场竞争力。
近年来，电子封装行业向高密度、高可靠性方向发展，传统的设计方法已无法满足精细化的仿真需求。Moldex3D的集成电路封装仿真软件不仅能够处理超大规模的网格计算，还能支持多材料、多层封装的复杂模型。其强大的计算引擎，使得工程师能够快速获取精确的模拟结果，加快产品研发进程。
此外，Moldex3D在智能制造领域的布局也在持续深化。其最新推出的智能优化模块，结合了机器学习与大数据分析技术，能够自动识别最佳封装方案，并给出优化建议。这一创新，使得工程师能够更加高效地进行封装设计，提高生产效率，并减少材料浪费，助力企业实现绿色制造。
未来，Moldex3D将继续加大研发投入，深化在电子封装、汽车轻量化、医疗器械、消费电子等多个领域的技术应用，推动塑料成型仿真技术的进一步发展。同时，我们也期待与更多企业及高校合作，共同探索数字化制造的新可能，为行业的绿色发展与智能升级贡献更多创新力量。
Moldex3D衷心感谢每一位支持我们的客户、合作伙伴以及行业专家。我们将继续砥砺前行，以更先进的技术、更优质的服务，为全球制造业提供更强大的仿真解决方案，与行业同仁携手共创智能制造的美好未来！
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