
各行各业内卷加剧,不少企业通过长期降本实践,深刻认识到降本设计的重要性;要降本,必须从产品成本产生的根源处即产品设计进行降本(简称降本设计),因为产品设计决定了80%左右的产品成本。
这是一个非常值得赞赏的降本意识转变。
不过,当有的企业在实施降本时,却缺乏体系化的降本设计方法论,往往依靠的工程师个人或团队的经验和知识,最常采用的方法是降本三板斧(变薄、变轻、变小),初期会取得一定的降本效果。然而,随着降本深入,要再继续降本就难上加难了。
例如,如图所示的一个用于制药设备上的金属支架,由8个钣金件焊接而成。
如果我们仅仅依靠降本三板斧,而不是靠降本设计方法论,当我们发现这8个钣金件的壁厚不能再薄、重量不能再轻、尺寸不能再小之后,就再也找不到降本方案了。
很多时候,单方面的细节优化,并不足以提升整体端到端的交付时间,那么意义其实就不是特别大。
在思考研发过程改进时,我们需要有更好的全局观,通过一定的度量手段(比如价值流分析)来发现整个流程中最核心的痛点和耗时点在哪里,从大局处着手。
我们应该从不同的维度、使用组合的思维模型、通过12种降本方法,产生若干个潜在降本方案:
1)面向制造的产品设计DFM
当前8个钣金件通过激光切割而成,通过提高这8个钣金件的可激光切割性,使得零件容易切割、切割效率高、不良率低;从而使得零件制造成本低。
2)面向装配的产品设计DFA
当前8个钣金件通过焊接成一体,通过提高8个钣金件焊接时的可焊性,使得焊接效率高、不良率低,从而使得焊接成本低。
3)面向成本的产品设计DFC
优化8个钣金件的形状结构,使得其材料用量最少、加工成本最少、模具或治具成本最低等。
4)产品对标
通过对标本行业或者跨行业的其它钣金件,找到其它钣金件的最佳降本实践,再把这些最佳降本实践应用到设备支架上。
5)规范对标
通过寻找本行业或者跨行业设备支架的设计规范或设计指南,我们就找到了潜在的降本方案。
6)选材料
当前8个钣金件使用了某种金属材料,我们可以考虑其它金属材料、甚至非金属材料。
7)选制造工艺
当前8个钣金件通过激光切割加工,我们可以对比等离子切割、火焰切割、冲压和机加工等制造工艺与激光切割的成本差异,从而找出成本最低的制造工艺。
8)选紧固工艺
当前8个钣金件通过某种焊接工艺而成,还有其它成本更低的焊接工艺吗?或者还可以考虑机械紧固(如螺栓)、胶粘紧固、锡焊和钎焊等。
9)减法原则
这8个钣金件,每一个钣金件都是必须存在的吗?可以不可以去掉某几个钣金件?可不可以合并为1个零件。
如图所示,通过熔模铸造,把8个钣金件合并为1个钣金件。
▲通过熔模铸造,把8个钣金件合并为1个零件
10)功能搜索
设备支架的功能是什么?有没有其它的功能可替代实现方式?
11)提升团队整体的技术能力
这也是一种有效的手段(和上面的图并不矛盾哈,因为有的团队确实是因为测试时间过长,影响上线时间的。每个团队需要独立来看)。建议从三个角度来思考技术带来的提效。
自动化:这里的自动化包含各种类型,不论是接口自动化还是UI自动化,或者只是一些简单的造数工具、合规检查小工具等等,把标准化的、流程化的东西沉淀成脚本,把人力从重复的工作中释放出来,做更多有意义的事,来提升团队整体的效率。
人员能力建设:通过内部经验分享、新的测试理论、测试思维分享、代码能力提升这几个方面着手,提升团队成员的能力,可能需要花费更大的成本,但这个是值得的。好的理论和实践,可以快速提升团队的测试效率和质量。
在这个VUCA的时代,不管是组织还是个人,都需要提高效率,然后空出更多的时间去思考那些不变与变化的东西。
接下来,分享华为公司产品降本的28种方法!
客户的要求就是质量好、服务好、价格低,且要快速响应需求,这就是客户朴素的价值观,这也决定了华为的价值观。但是质量好、服务好、快速响应客户需求往往意味着高成本,意味着高价格,客户又不能接受高价格,所以华为必须做到质量好、服务好、价格低,优先满足客户需求,才能达到和符合客户要求,才能生存下去。客户只有获得质量好、服务好、价格低的产品和解决方案,同时合作伙伴又能快速响应其需求,才能提升其竞争力和盈利能力。
任正非曾对华为的研发体系干部强调过:“冬天真的要来了,谁能取胜?无非是质量与成本取胜,谁的质量最优、成本更低,谁的响应最快捷,谁就能度过这个冬天。所以研发一、二把手最重要的问题就是抓质量、抓成本,之后才能再在技术创新方向上探索。”
实际上“要求研发人员做工程商人的“的任正非,比任何人更清楚价格在客户购买决策时所起的作用。所以华为华为对于成本的重视度不仅仅在冬天,而是一以贯之。早在2009年时,任正非内部发文,标题就叫做《高质量,低成本,构建末端接入产品的竞争能力》,文中说:“我们要背靠大地,大地是母亲,力量无穷,要坚定高质量、低成本的战略。”
并且在同年年中公司经营审视汇报的时候,任正非多次提到:要端到端拉通进行成本管理,避免没有全局和全貌的成本管理模式,各产品线应立足于成本委员会的运作,拉通制造、物流、工程交付、维护和研发以及行销等环节的综合成本管理,最终应反映和体现在产品包需求上,从设计和研发阶段就构建全流程成本竞争力,避免按下葫芦浮起瓢以及无用功。
以下是华为在不断的成本降低过程中总结的降低成本的方法。各公司在寻求设计成本降低的方法时,可以借此启发思路。
设计优化:
1、所有的规格要求是不是符合产品规格书的要求?(或他们的要求是不是比实际需要更多?)
2、设计是不是尽可能地简化?
3、能否提高单板集成度?
4、功能相似的板种是否可以合并?
5、成熟电路是否可以做成ASIC?
6、采用厚膜技术能否降低成本?
7、目前的布线是否合理,有否减少PCB的层数的可能?
8、产品冗余配置是否合理?
9、单板上是否存在冗余电路?
物料选型控制:
10、所用器件是否为优选器件?
11、所用器件是否属独家供货?
12、有否性能价格比更优的器件替代现有器件?
13、是不是已最大程度地利用标准件?
14、所用器件是否是即将停产的器件?
15、物料采购尽量避免中间环节(如GSM电缆固定夹的采购)?
16、能不能采用低标号器件(或材料)?
17、供应商能不能对该材料进行辅助加工,使它更好地适合使用目的?
18、能否利用批量优势降低采购成本?
19、你有没有能降低器件(部件)成本的任何其他建议?
20、产品中结构件是否可以采用铸造,锻造,挤压或其他工艺而更为经济地生产出来(要考虑到模具等)?
21、所选计算机及其外设规格是否过高?
可维护性:
22、单板设计能否支持在线加载?
23、产品维修是否方便、要不要专门工具?
24、故障定位是否准确?
25、故障率及故障类型分析,有否集中整改的必要?
26、代理维护是否能降低成本?
27、设计更改对维护成本有何影响?
28、版本升级对维护成本有何影响?
