邑文科技成立于2011年，几年来公司高速发展，已经拥有江苏邑文微电子科技有限公司、无锡邑文电子科技有限公司等两家公司。公司主营业务为半导体设备再制造与全新制造、零部件定制与维修、特殊工艺解决方案。
邑文科技一直致力于发展成国内领先的半导体设备提供商，为了提高技术研发部门的工作效率，降低研发成本，2021年，江苏邑文微电子科技有限公司与思普软件签约实施SIPM/PLM，本项目中，思普软件提供项目管理、流程管理、设计管理等专业解决方案，帮助邑文理研发流程，建设新产品开发的信息化管理平台。
近日，随着公司业务的蓬勃发展，以及SIPM/PLM系统的成功应用，邑文进行了SIPM/PLM使用节点的增购，以满足更多部门及人员的需求。
【公司背景】
邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。
公司总部位于无锡市观山路一号，制造中心位于南通市如东金山路一号。制造中心配备有超过2000平米的万级无尘室和全特气通入的千级无尘实验室。
邑文科技秉持“态度、品质、效率”的企业文化，深耕于半导体设备行业，一直致力于为国家半导体设备产业的国产化做出贡献。
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