芯片可靠性分析软件推荐

Cadence Legato 集成到一流的 Cadence Virtuoso 和 Spectre 技术中，实现了晶体管级模拟可靠性验证，包括产品寿命、温度和热传播以及缺陷测试覆盖率。Cadence Legato 可靠性解决方案包括用于预测器件退化的老化仿真、由 Cadence Celsius The...

Ansys Totem是晶体管级功率噪声和可靠性分析平台，用于对模拟混合信号IP和全定制设计进行全面的功率完整性分析。Totem可以使用RedHawk-SC为SoC级签发创建IP模型。Totem分析从早期的原型到签发，可以处理各种设计样式，如SerDes，数据转换器，电源管理IC，嵌入式存储器，DR...

Ansys RedHawk-SC关于数字设计中压降和电迁移多物理签发解决方案是业界值得信赖的黄金标准。其强大的分析功能可快速识别任何弱点，并允许进行假设分析以优化电源和性能。Redhawk-SC基于云的架构为其提供处理全芯片分析的速度和容量。所有主要制造厂商都对所有FinFET节点的签发精度进行了认...

Empyrean Polas®产品是华大九天根据Power IC产品设计困境，提供专注于Power IC设计的可靠性分析工具。 Empyrean Polas®产品通过组合Empyrean各工具，提供系统分析方案，从Rds(on)/EM/IR-drop/Power Gate Timing/CrossM...

BSIMProPlus 是一款技术先进的半导体器件 SPICE 模型建模平台，在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业 SPICE 建模市场和技术的领先地位，被众多集成电路制造和设计公司采用作为标准 SPICE 建模工具。BSIMProPlus适用于对各种半导体器件从低频到高频的SPICE 模型建模...