国产仿真软件| 热浪中的变形之谜：用PERA SIM Mechanical揭秘PCB热翘曲（电路板、稳态、热-固耦合）

2025-01-12发布
内容简介

基于安世亚太自主研发的PERA SIM Mechanical结构仿真软件完成了电路板稳态热-固耦合仿真。从导入几何模型开始，到划分高阶四面体网格、赋予不同器件不同的材料参数，施加边界条件和载荷来模拟电路板由于自身器件发热而引起的翘曲问题，以及设置热仿真分析参数、进行热分析并把结果传递给静力学仿真，最终得到了温度分布结果和最终电路板的热翘曲变形结果，实现了电路板稳态热-固耦合仿真。

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