国产CAE软件| |基于PERA SIM Fluid对电子封装模型进行流动散热分析

2025-01-06发布
内容简介

基于国产自主PERA SIM Fluid仿真软件分析电子封装流动换热问题,涵盖了从几何导入、网格划分、求解设置到结果后处理的完整仿真流程。

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