芯片封测-研发项目管理软件系统-全星APQP软件系列

  15925312363 星老师   2024-09-14发布
内容简介

全星芯片封装测试行业新产品导入 A P Q P 系统可以对芯片封装测试行业新产品导入项目进行端到端的管理，从项目计划和安排到制造和产品交付，为客户提供多方面的全面支持。软件功能全面覆盖《产品质量先期策划和控制计划（APQP）》任务要求，内嵌FMEA PPAP SPC MSA QFD ECN等多种功能模快。是芯片测试行业较为成熟的研发项目管理集成平台。