HEEDS仿真多学科优化在电子行业的应用-Siemens & 贝思科尔

  166331151552 Alin Li   2022-10-26发布
内容简介

《HEEDS仿真多学科优化在电子行业的应用》在线研讨会由贝思科尔联合Siemens举办
主要 介绍了基于Simcenter 3D、Flotherm XT/FloEFD的热结构耦合分析流程，针对封装半导体的焊接应力、应变和焊接变形及后续热疲劳失效等应用。