RedPKG V2.0
2023年发布
RedPKG是RedEDA平台下的一个芯片封装设计工具，提供包含DIE PAD参数设置、Ball参数设置、Net In导入、布局、布线、加工数据输出等PKG流程设计，精度支持到纳米级别。可以满足用户进行FP、WB等类型封装的设计。 应用于芯片开发、封装设计等IC设计和生产领域，为IC设计用户提供一个封装阶段的理论设计和物理设计实现的封装设计全流程平台。
最新更新
1、支持Flip Chip设计
2、支持Wire Bond设计
3、支持Hybrid/SIP设计
4、支持RDL设计
5、支持一次性同时导入并生成多个芯片
6、支持建立多层Padstack
7、支持多种形状异形焊盘封装
8、支持盲埋孔设计
9、支持网格设置
10、支持移动，复制，粘贴，镜像，删除操作
11、支持高亮，低亮设置
12、支持锁定，解锁设置
13、支持操作undo/redo
14、支持查询设置
15、支持界面放大，缩小，局部放大
16、支持256层叠设置
17、支持颜色管理器设置
18、支持一键fanout via
19、支持设计规则驱动布线
20、支持移线，绕线
21、支持动/静态铜编辑操作
22、支持动/静态泪滴编辑操作
23、支持DRC检查
24、支持统计检查
25、支持测量，标注
26、支持Gerber/DXF/ODB++文件操作
27、支持二次开发-Python
28、支持同版本的中英文转换
29、支持快捷键个性化设置
产品特点
其他版本
苏公网安备 32059002002276号
