芯片制造封装建模软件合集

Allegro X Advanced Package Designer 是Cadence旗下的一个强大功能的仿真平台，专为满足现代半导体封装的需求而量身定制。使设计人员能够以无与伦比的效率驾驭多晶片封装的复杂性。

Allegro X Advanced Package Designer使用业界最广泛的先进基板设计规则设计复杂的多晶粒封装，通过无缝集成和自动布局指导简化流程并将效率提高多达 50%。Allegro X Advanced Package Designer使用供应商组装设计套件 （ADK） 实现 IC 封装和数字/模拟 RFIC 之间的无缝协同设计，用于指导布局和签核，确保高效可靠的多晶粒封装，同时最大限度地减少重新设计并加快上市时间。通过与直接物理验证工具无缝集成，将您的超高密度Fan-Out晶圆级封装 （FOWLP） 能力提升到新的水平。这将您的设计过程推向一个精确和高效的领域，确保每个布局不仅满足而且超过最高的性能和可靠性标准。

Xpedition Designer是业内具有创新性的 PCB 设计流程，是西门子公司打造的从系统设计定义到制造执行的集成方案。其独特的专利技术能将设计周期缩短 50% 或以上，同时显著提高整体质量和资源效率。

Xpedition Designer采用数字孪生驱动的高密度先进封装（HDAP）、快速模型装配、物理设计、验证、签审和建模的全套解决方案。由于同构集成规模的限制、成本和风险不断提高，多芯片（异构和同构）高级IC封装解决方案正不断增长，从而在整个设计流程中创造了机会。这些HDAP推动了传统IC设计领域和IC封装设计领域的融合。扇出型晶圆级封装（FOWLP）、硅连接板、基板上晶圆芯片(CoWoS)、堆叠晶圆（WoW）和SiP模块等新兴技术需要设计团队共同优化整个系统，而非独立的元件。

Xpedition HDAP流程包括HyperLynx®DRC和快速3D解算器以及Calibre®3DSTACK技术，可为新兴的先进IC封装设计技术提供全套设计和验证。HDAP设计和验证能够解决传统设计工具和方法无法解决的独特挑战。将封装和IC设计用工具结合，Xpedition HDAP流程适用于IC和封装领域，实现了设计公司、OSAT商、代工厂和无晶圆厂半导体供应商之间的合作与协作。

Altium Designer 是Altium研发的一套完整的解决方案，可用于从基本电路到复杂的多板系统等各类 PCB 项目的设计。Altium Designer将电路图捕获、PCB布局、库管理、设计规则检查、信号完整性分析等核心EDA功能集成在同一个环境中，大大提升了设计效率。Altium Designer支持元器件封装仿真，借助Altium Designer，您就可以使用强大的CAD工具快速生成元件封装。

Altiumdesigner的封装库有两种：原理图的封装库和PCB的封装库。原理图的封装包括了元件的符号形状、管脚信息，以及对应的PCB封装；PCB的封装是元件直接反应在平面上的实体，包括丝印、焊盘和过孔。封装的正确选择和绘制对于确保电路板设计和制造的准确性至关重要。在Altium Designer中，元器件封装的类型和命名有一定的规范。例如，电阻的封装通常以"RES"开头，电容以"CAP"开头，二极管以"DIODE"开头等。常见的封装类型包括AXIAL系列（用于电阻和电容）、TO系列（用于三极管）等‌。

Altium Designer是一款功能强大、易于使用的电子设计自动化软件，通过集成原理图设计、电路仿真、PCB设计、元器件封装等多种功能，为电子产品的开发提供了全面的解决方案。

Zuken 的 CR-8000 是业内最先进的 PCB 设计软件，具有架构设计和验证、具有 MCAD 集成的多板 PCB 布局、SI/PI 分析以及芯片/封装/板协同设计。

CR-8000的Design Force 提供了一个直观的集成环境，用于设计用于引线键合、倒装芯片和高密度先进封装的单晶片和多晶片封装。设计人员可以从库中输入芯片和封装数据的早期原型开始设计，重用来自 IC 布局工具的数据，并利用参数化向导来简化系统的创建。借助 Design Force 原生 3D 平台，设计人员可以轻松实现和管理引线键合或倒装芯片封装的密集互连，并结合嵌入式元件技术进行高级封装和模块设计。Design Force 包括一系列实用程序和向导，可准确定义引线键合曲线、键合焊盘放置、多晶粒或键合焊盘连接，通过在线设计和制造规则检查管理 IC 的堆叠。

PadInspector是一款功能独特且性能稳定的芯片到封装连接验证解决方案。PadInspector通过提取芯片和封装设计之间的连接关系来验证集成电路系统连接性。PadInspector能够提早完成I/O pad配置规划和封装连接性验证流程，缩短产品上市周期，实现高效率芯片到封装无缝连接验证。

PadInspector在封装设计早期实现芯片到封装的零误差连接。PadInspector广泛应用于封装设计、接口、RDL层、后端设计等领域，特别是在I/O pad和Bump配置规划中表现出色。用户反馈显示，该工具在误差率控制、调试环境友好性和标准规范方面表现出色，能够显著提升调试效率和减少设计迭代时间‌。

Metis是业界首款面向 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装设计的仿真平台。 Metis可应用于裸芯片、倒装BGA(FCBGA)、晶圆级封装（Wafer Level package）、多Chiplet(Multi-Chiplet)、2.5D/3D先进封装的电磁场分析以及Chip+Package的联合仿真，其三维全波高精度电磁仿真引擎可以满足异构集成中对信号和电源建模的效率和精度要求，可以支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。

Metis拥有各种先进封装设计和结构的电磁场分析，快速、准确求解信号/电源网络模型。结合内置3DIC和Package的仿真Wizard流程，轻松完成2.5D/3D先进封装和FCBGA封装的仿真分析。Metis内置三种仿真模Speed/Balanced/Accuracy将复杂的网格和仿真条件，仿真参数设置等预先定义， 帮助用户实现更佳的精度-速度权衡。改进矩量法MOM Solver Plus求解器以及智能化的混合网格和自动网格tunneling技术，满足超大规模异构集成封装高速高频应用仿真需求, 支持纳米到厘米级别的跨尺度电磁分析。