Cadence旗下的Pegasus CMP Predictor 可预测整个层堆栈的化学和机械抛光 (CMP) 变化及其对设计的潜在影响。它将制造工艺变化的不确定性转化为可预测的影响,然后在虚拟填充定义和设计阶段将这些影响降至最低,从而大大提高整体设计性能和产量。
Pegasus CMP 传统上用于芯片级,也因其独特的基于块的方法而适用于 IP 级,并因其先进的晶圆级建模和预测而适用于晶圆级。Pegasus CMP 为整个堆栈提供晶圆级、全芯片、多层厚度和形貌预测,涵盖 FEOL、MOL 和 BEOL 沉积、蚀刻和平坦化工艺。凭借芯片和晶圆级的预测和优化功能,CMP 工艺和产品团队使用 Pegasus CCPO 来检测进入生产线的新产品中的潜在热点或良率限制问题,并针对特定产品布局优化 CMP 工艺参数。Pegasus CCPO 在芯片或晶圆级别提高了每种产品的 CMP 效率和良率。