芯片制造良率分析软件合集

芯片制造良率分析软件合集

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芯片制造良率分析软件。简单的说,芯片良率就是晶圆上合格芯片数量与芯片总数的比值,这个数值越大,说明有用芯片数量越多,浪费越少,成本也就越低。良率分析工具是芯片良率的重要保障。芯片制造良率分析是衡量芯片生产质量的重要指标,其高低直接影响企业的成本、利润和竞争力。通过优化设计、改进工艺、设备升级和材料选择等策略,可以有效提高良率。以下是软服之家小编为您推荐的芯片制造良率分析软件,以便于您的选择与参考。


Cadence旗下的Pegasus CMP Predictor 可预测整个层堆栈的化学和机械抛光 (CMP) 变化及其对设计的潜在影响。它将制造工艺变化的不确定性转化为可预测的影响,然后在虚拟填充定义和设计阶段将这些影响降至最低,从而大大提高整体设计性能和产量。

Pegasus CMP 传统上用于芯片级,也因其独特的基于块的方法而适用于 IP 级,并因其先进的晶圆级建模和预测而适用于晶圆级。Pegasus CMP 为整个堆栈提供晶圆级、全芯片、多层厚度和形貌预测,涵盖 FEOL、MOL 和 BEOL 沉积、蚀刻和平坦化工艺。凭借芯片和晶圆级的预测和优化功能,CMP 工艺和产品团队使用 Pegasus CCPO 来检测进入生产线的新产品中的潜在热点或良率限制问题,并针对特定产品布局优化 CMP 工艺参数。Pegasus CCPO 在芯片或晶圆级别提高了每种产品的 CMP 效率和良率。

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Calibre LFD是Siemens旗下的一款可捕获设计对制造工艺窗口效应的工具,使工程师能够在流片之前识别和修复可变性、可靠性和制造良率问题。

Calibre LFD工具提供了一个虚拟晶圆厂,可预测“制造时”光刻工艺的可变性对设计的影响。Calibre LFD 能够识别制造工艺窗口中的缺陷,在 DRC 清洁设计中准确识别工艺窗口条件下的特定制造故障和良率抑制因素。Calibre LFD 减少过程可变性以优化性能,通过精确计算的制造感知型设计可变性指数指导设计权衡决策,以降低产品布局对过程可变性的敏感性。凭借先进的机器学习技术缩短了运行时间,Calibre LFD集成的高级机器学习技术可产生准确的结果,并显著改善运行时间。

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‌Synopsys Odyssey‌是Synopsys公司开发的一款针对半导体晶圆制造的良率管理系统。‌Synopsys Odyssey‌包括多个组成部分,旨在满足现代半导体晶圆制造的特殊要求。

Synopsys Odyssey Defect 拥有超过 14 年的发展历史,可提供实时批量处置、SPC 提醒及一套完整的缺陷分析工具,来帮助制造工程师们解决随机和系统的良率问题。作为一个真正的全天候运行系统,Odyssey Defect 可有效、可靠地交付结果,运用错误修正过程,为客户保障更大化的使用时间。Odyssey Defect 有着开放和厂商中立的架构,其全面丰富的交互式图表、晶圆图和报告功能可支持所有检查、复审及分类工具。Odyssey Defect 是经生产验证的缺陷数据管理解决方案,已成功帮助全球逾 35 个制造工厂管理其缺陷问题。

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YieldManager 是Synopsys研发的一款可定制的良品率管理软件系统。它使得工程师们能够快速收集、关联、分析和共享关键数据,以帮助集成电路 (IC) 制造商实现并保持高良品率。其数据类型包括缺陷、检查、bin 排序、位元图、参数、MES 和最终测试。

YieldManager 既能保持不同数据源的高度一致性,又能实现快速的数据提取,以加速查找根本原因,可有效节省工程时间并集中资源。利用统一数据库,YieldManager 无需维护晶圆厂内的多个客户端-服务器应用。这一系统为晶圆制造提供了单一、稳健、经行业验证的解决方案,从而简化了 IT 基础架构并降低了基础架构成本。

有效的良品率分析需要针对不同来源的数据进行强大的数据管理,还需要快速区分良品率问题症状和可能根本原因的能力。这一解决方案必须能够迅速实现多种数据类型与有意义的统计数据和图形化演示之间的一致性。YieldManager 提供了一种通用的数据框架,可在整个晶圆厂中实现一致性分析,使得多支团队能够高效协作。
 

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Yield Explorer是Synopsys旗下的一个综合的良率学习平台,产品和良率工程团队使用来自不同来源的数据进行根本原因分析。Yield Explorer 将物理设计流程、晶圆制造和晶圆及芯片级检测等不同来源的相关良率数据集中到一个单独的数据库。作为 Synopsys TetraMAX 诊断解决方案的补充,Yield Explorer 及时解决了当今产品工程设计团队面临的复杂难题。

Yield Explorer用户可以使用尽可能广泛的数据,从而能够在面对系统局限因素时执行无可匹敌的根本原因分析。现在很容易就能将 ATE 测试 结果一边与晶圆参数数据相关联,一边与 DRC 标记或时钟分配相关联。纳米节点良率问题主要受设计-工艺-测试交互的影响,要求执行跨域分析以快速缓解这些问题。现在很容易就能将 ATE 测试 结果一边与晶圆参数数据相关联,一边与 DRC 标记或时钟分配相关联。然而,Yield Explorer 在最复杂的使用情况下,凭借在分析速度高出一个数量级的优势做到了这一点,例如,以高出 10 倍的速度完成 ATPG 输出批量诊断分析。

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ICSpider是杭州广立微电子股份有限公司旗下的一款用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具。产品导入和量产阶段,版图的物理环境变得更加复杂多样,每个产品芯片的设计成熟度和工艺敏感度都不同,会出现很多在工艺开发阶段未发现或者未重视的问题。
通过ICSpider,客户可以在保证产品芯片前道工艺层不变的前提下,用最少的代价改变后道工艺层,获取基于产品版图的器件电性参数,帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。ICSpider在保证产品芯片前道工艺层不变的前提下,改变后道工艺层,将关键器件直连到PAD,从而实现对产品芯片关键器件在真实物理环境下的直连测试。ICSpider全流程主要包括灵活的目标器件定义方式、强大的目标器件选取算法、支持目标器件自动识别和引脚提取以及强大的自动化绕线算法

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