专用散热管理算例仿真工具,用于对电子印刷电路板 (PCB) 和机箱设计执行准确的热分析。
软件配置包功能模块
SOLIDWORKS Simulation 完全嵌入在 SOLIDWORKS 3D CAD 中,以便提供易用性和数据完整性。通过使用与 SOLIDWORKS 相同的用户界面 (UI) 模式(包含工具栏、菜单和上下文相关右键菜单),确保用户快速熟悉。内置教程和可搜索在线帮助有助于学习和故障排除。
使用实验设计和优化参数算例,为多个输入变量执行优化算例。运行设计点计算并找到最优解。
1、SOLIDWORKS Flow Simulation:可定制的工程数据库允许用户建模并包含特定的实体、流体和风扇行为。
2、SOLIDWORKS Flow Simulation 和 HVAC 模块:HVAC 工程数据库扩展增加了特定的 HVAC 零部件。
3、SOLIDWORKS Flow Simulation 和电子冷却模块:电子冷却扩展工程数据库包含特定的电子零部件及其热特征。
计算您的产品中的流体流动造成的影响。
计算您的产品周围的流体流动造成的影响
默认情况下,将在完整 3D 域上执行所有计算。在适用的情况下,也可以在 2D 平面上执行仿真,以便减少运行时间并且不影响准确性。
1、对产品的实体几何中的温度变化的计算是一个可选选项。可以创建通过对流、传导和辐射造成的共轭热传导。计算可以包含热接触阻力。
2、SOLIDWORKS Flow Simulation:在没有流体存在以进行快速求解的情况下,计算实体中的纯粹热传导以确定问题。
3、SOLIDWORKS Flow Simulation 和 HVAC 模块:在产品的热载荷受透明材料影响时,包含对于辐射呈现半透明状态的材料,以便准确求解。
4、SOLIDWORKS Flow Simulation 和电子冷却模块:模拟特定的电子设备影响
(1)热电制冷器
(2)热导管
(3)焦耳热
(4)PCB 片材
包含对于自然对流、自由表面和混合问题至关重要的流体浮力。
1、通过利用对称,可以缩短仿真求解时间。
2、笛卡尔对称可应用于 x、y 或 z 平面。
3、冻结的扇区周期允许用户计算圆柱体流动的扇区。
使用经过修改的墙壁法则策略来计算层流、湍流和过渡边界层。
可以通过速度、压力、质量或体积流动条件来定义问题。
可在局部或全局设置流体和实体的热特征,以便进行准确设置。
可设置局部或全局壁热和粗糙度条件,以便进行准确设置。
能够将一些模型零部件视为多孔介质(内部包含流体流动),或将它们模拟为流体型腔(对于流体流动存在分布式阻力)。
能够将一些模型零部件视为多孔介质(内部包含流体流动),或将它们模拟为流体型腔(对于流体流动存在分布式阻力)。
使用可定制的 3D 图解,直观展示装配体的应力和位移。为装配体在载荷下的响应创建动画,以便直观展示变形、振动模式、接触行为、优化替代以及流动轨迹。
为结构分析提供标准结果零部件,比如 von Mises 应力、位移、温度等。由方程式驱动的直观结果图解允许您定制结构分析结果的后处理,以便更好地理解和解读产品行为。
创建和发布定制报告,以便使用 eDrawings® 交流仿真结果以及进行协作。
能够在获取的结果字段中计算(使用后处理器)流体流动中的指定微粒的运动(微粒算例)或指定的多余流体的流动(示踪算例)— 不影响此流体流动。
1、热导管
2、热接点
3、双电阻零部件
4、印刷电路板
5、热电制冷器