PERA SIM HySim 多学科联合仿真平台 -
2023年发布
PERA SIM HySim是一款用于多学科软件之间数据协同和联合仿真的集成平台。平台提供开放式的异构插件集成框架,通过集成设计仿真过程中各类CAX工具、打通工具/模型间的数据耦合映射接口、搭建模块化组件拼装的联合仿真流程,从而实现研发设计仿真过程中上下游流程的自动化串接。平台利用智能集成化联合仿真技术,在基于统一数据模型条件下,实现仿真的一致性和关联性,增强仿真结果精度和可靠性,提高仿真效率。
产品特点
其他版本