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Allegro X Advanced Package Designer

Allegro X Advanced Package Designer

德正数字技术（深圳）有限公司  更新时间：2024-10-18

Allegro X Advanced Package Designer 使设计人员能够以无与伦比的效率驾驭多晶片封装的复杂性，并提供了一个具有强大功能的平台，专为满足现代半导体封装的需求而量身定制。从动态库开发到约束驱动布线和全面的信号完整性分析，Allegro X 可确保在设计最复杂的封装时一次性成功。

制造商 Cadence Design Systems 楷登电子 Cadence Design Systems 楷登电子
美国
主要功能 PCB设计 | 元器件封装工艺仿真 | 芯片制造封装建模
软件类型 商业软件
部署方式 本地部署
操作系统 Windows

icon产品特点

1.加速封装设计
使用业界最广泛的先进基板设计规则设计复杂的多晶粒封装，通过无缝集成和自动布局指导简化流程并将效率提高多达 50%

2.增强设计信心
使用 Cadence 先进的电气、电磁和热验证引擎进行设计中分析，通过实时检查将设计验证时间缩短 30% 以上

3.促进协同设计和签核
使用供应商组装设计套件 （ADK） 实现 IC 封装和数字/模拟 RFIC 之间的无缝协同设计，用于指导布局和签核，确保高效可靠的多晶粒封装，同时最大限度地减少重新设计并加快上市时间

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