Ansys RedHawk-SC Electrothermal

1.IR压降分析

2.热感知EM 分析

3.电压变化的时序影响分析

4.矢量和无矢量活动

5.芯片/封装电热协同仿真

6.云弹性计算

7.先进的 root-cause和ECO 分析

　　1、产品概述：

　　用于 2.5D/3D IC 封装的电气、机械和热签核解决方案

　　Ansys RedHawk-SC Electrothermal 是一种多物理场解决方案，用于分析多裸片芯片封装和互连的电源完整性、寄生提取、信号完整性、热行为和热机械应力。它与 RedHawk-SC 电源完整性平台一起工作，并与 AEDT/Icepak 板/系统分析工具集成。RedHawk-SC Electrothermal 通过了集成扇出和硅中介层技术的铸造厂认证。

　　RedHawk-SC 选项

　　生成分层模型

　　与 AEDT/Icepak 集成

　　2、快速规格

　　Ansys RedHawk-SC Electrothermal 可同时针对多达 10 亿个实例详细求解 2.5D/3DIC 结构的电和热耦合相互作用。它使用来自RedHawk-SC和Ansys Mechanical的一流引擎来求解异构输入上的功率、信号电迁移、热和应力方程。

　　动态和静态功率

　　十亿个实例并发

　　早期原型设计能力

　　信号/电源 EM芯片/封装协同优化

　　生成热模型

　　热感知 IR 和 EM

　　弹性云计算提取 SI 寄生参数

　　解决机械应力

　　计算机械位移

　　异构输入

　　二、产品能力：

　　用于 2.5D/3D IC 封装的电气、机械和热多物理场签核解决方案

　　Ansys RedHawk-SC Electrothermal 全面详细地解决了多芯片 2.5D/3DIC 结构的电气和热多物理场相互作用。它使用来自 Ansys RedHawk-SC 的一流引擎，包括用于求解异构系统的功率、SI 和应力方程的热力和机械工具。

　　RedHawk-SC 电热求解精确的电热、机械应力和位移方程。使用 RedHawk-SC 的弹性计算基础架构，它能够同时分析多达十亿个实例。它包括全面的原型设计能力和早期的块功率估计。热分析自动启动 AEDT/Icepak 以从系统级分析中获取边界条件。

　　三、主要特点：

　　RedHawk-SC Electrothermal 是经过铸造厂认证的高容量电热求解器，适用于 2.5D/3D 原型设计和芯片/封装多物理场协同分析。

　　1、数十亿个实例同时进行

　　2、一流的分析引擎

　　3、无缝处理异构输入

　　4、具有早期块估计的原型

　　5、与 AEDT/Icepak 集成

　　6、云原生弹性计算

　　7、静态和动态电源完整性分析

　　分析整个 2.5D/3D 封装配电网络的 IR 压降、电流密度和电迁移。报告每个单独焊盘的峰值电流。这些分析都是热感知的，包括焦耳自热。

　　8、热分析

　　对整个系统进行准确的热分析。边界条件通过启动Ansys Electronics Desktop和Ansys Icepak自动获得，用于 PCB/系统级的热分析。

　　9、信号完整性分析

　　为了准确计算封装互连中的信号完整性 (SI) 效应，RedHawk-SC Electrothermal 将提取多芯片封装整个 3D 堆栈中信号和电源互连的 RC 寄生参数。

　　10、机械应力和翘曲

　　Ansys RedHawk-SC Electrothermal 包含来自Ansys Mechanical的市场领先的分析引擎。它计算封装中的各种元件由于热膨胀而经历的机械应力和翘曲。

　　11、早期原型

　　Ansys RedHawk-SC Electrothermal 可以根据每个模块消耗的功率的早期估计，提供有关封装的热和功率完整性特性的早期原型反馈。所有结果都显示在交互式多芯片查看器中以供分析。

　　12、广泛的分层建模格式

　　多芯片系统由多个元素组成，这些元素本身通常是复杂的设计。此外，整个 3D 装配体需要放置在完整的顶层系统视图的分析中。RedHawk-SC Electrothermal 通过一个广泛的降阶模型库来促进这一点，以捕获功率、热、信号完整性和 ESD 行为，以便轻松进行紧凑交换和分层分析。

　　13、云原生弹性计算架构

　　Ansys RedHawk-SC Electrothermal 构建在 SeaScape 大数据分析平台之上，该平台专为在 1,000 个 CPU 内核上执行云计算而设计，具有近乎线性的可扩展性和极高的容量，每个内核的内存较低。