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1.各种先进封装设计和结构的电磁场分析，快速、准确求解信号/电源网络模型。结合内置3DIC和Package的仿真Wizard流程，轻松完成2.5D/3D先进封装和FCBGA封装的仿真分析。

2.改进矩量法MOM Solver Plus求解器以及智能化的混合网格和自动网格tunneling技术，满足超大规模异构集成封装高速高频应用仿真需求, 支持纳米到厘米级别的跨尺度电磁分析。

3.支持多核多机并行运算，有效加快仿真速度。

4.简单易用的多设计堆叠功能，轻松完成Chip + Package的联合仿真。

5.Metis具有丰富的布线前仿真分析功能：依据当前叠层对各层走线进行阻抗计算；根据Interposer模板自定义布线形式，轻松进行Interposer走线分析；自定义传输线布线形式，提取S参数和频变RLGC参数。

6.内置三种仿真模式Speed/Balanced/Accuracy将复杂的网格和仿真条件，仿真参数设置等预先定义，帮助用户实现更佳的精度-速度权衡。

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