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1.简单易用的Odyssey 用户界面，可帮助生产人员实现较高的生产率

2.工具中立，平等支持所有检查和复审工具使并行缺陷分析实现自动化，以缩短诊断周期时间

3.业内顶尖的功能，包括易于创建和维护的分析模板，这些模板可在整个晶圆厂内共享使用，并且可以由晶圆厂的良率变化触发

4.基于服务器的实时缺陷根源分析 (DSA)，SPC 功能及自动晶圆取样和输出（处置）

5.交互式电子表格和图表可在非常短时间内帮助追踪到问题的根源

6.稳定的 ORACLE 数据库及高度可靠的产品，无需对全天候运营晶圆厂进行太多维护支持

7.集成的自动化功能，可使用户更快地进行合作，在几分钟（而非几天！）之内就完成根本原因的分析

8.现已支持在 LINUX 上使用。

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