Cadence Pegasus®™ CMP Predictor 可预测整个层堆栈的化学和机械抛光 (CMP) 变化及其对设计的潜在影响。它将制造工艺变化的不确定性转化为可预测的影响，然后在虚拟填充定义和设计阶段将这些影响降至最低，从而大大提高整体设计性能和产量。Pegasus CMP 传统上用于芯片级，也因其独特的基于块的方法而适用于 IP 级，并因其先进的晶圆级建模和预测而适用于晶圆级。Pegasus CMP 为整个堆栈提供晶圆级、全芯片、多层厚度和形貌预测，涵盖 FEOL、MOL 和 BEOL 沉积、蚀刻和平坦化工艺。

制造商 Cadence Design Systems 楷登电子 Cadence Design Systems 楷登电子
美国
主要功能 芯片制造良率分析
软件类型 商业软件
部署方式 本地部署
操作系统 Windows

icon产品特点

1.使用基于模型的方法准确预测整个层堆栈的多层厚度和地形变化，该方法是使用 Pegasus CMP 校准器和工艺优化器 (Pegasus CCPO) 开发的

2.通过与 Virtuoso Layout Suite 和 Innovus Implementation System 在块、芯片和晶圆级集成，检测影响产量的热点并在实施过程中生成修复指南

3.与 Quantus Extraction Solution 接口以识别与时序相关的问题并可能减少工艺保护带

4.使 CMP 团队能够检测传入设计中的 CMP 热点，优化 CMP 制造参数，并改善整体晶圆级系统和参数变化

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