对比
产品特点
1.晶圆厂用于确保提取准确性的行业标准，具有超广泛的认证和采用
2.高级建模领导者，高级建模包括 FinFET 和 10nm/7nm/5nm 及更高制程的感色模式多重图形
3.提供高性能和高容量的门级和晶体管级提取，由多核分布式处理和同时多工艺角 (SMC) 提取实现
4.用于高频数字电路时钟网络分析的RLC提取
5.用于射频、电源和定制模块的自感和互感提取
6.用于基板建模的 2D 基板提取
7.用于插入器和堆叠式裸片技术的 2.5D 和 3D-IC 提取解决方案
8.为关键路径、IP 和定制电路提取提供统一的 Rapid3D 快速场求解器
9.灵活的高级网表精简功能，加快仿真周转时间
10.与行业领先的Fusion Compiler™、IC Compiler II 和 PrimeTime® 解决方案紧密集成，加快全流程 ECO 周转时间
11.可集成到 IC Validator 物理验证、PrimeSim™ Continuum 电路仿真器、Synopsys Custom Compiler ™ 以及其他第
12.三方解决方案，提高设计人员的生产效率
13.借助寄生参数浏览器，实现可视化版图调试
苏公网安备 32059002002276号
