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• 完整的项目管理功能模块，包括设计功能模块入口，项目数据加载和备份，项目库管理模块，项目配置和资源过滤和检索四类功能。支持用户针对不同规模和类型的板级，封装设计项目在设计前，中，后期对各类库，输入，输出数据资源进行有效管理；实现设计各个功能模块高效协同。

• 支持Symbol建库及原理图设计，通过手动，模板化，PDF数据手册自动提取三种模式进行原理图Symbol库的快速创建和编辑，实现简单和层次化原理图设计，兼容主流第三方设计平台数据转换。

• 集成PCB全流程设计功能，基于网表导入，配置网络电气和物理规则，通过高亮，推挤和贴近三种模式进行单端，差分和Bus走线；支持动，静态铺铜定义，编辑，合并等常见铺铜操作。

• 集成Wirebond，Flipchip典型封装基板设计功能，满足自定义层叠，参数化批量打金线，Guideline，排气孔设计，Ballmap导出等封装设计特有需求。支持封装基板、PCB设计所需的裸芯片，标准BGA等不同尺寸规格的焊盘，Footprint协同设计，集成主流第三方封装库转换功能。

• 支持芯和内部仿真平台统一的数据格式，支持用户在设计内直接转换到各个仿真平台，实现设计过程中同步和快速进行信号完整性，电源压降等常见电热仿真，实现仿真驱动设计；并将仿真最优解输出成各种规则文件，梳理入库管理，实现跨设计复用。

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