对比
软件功能模块
1、显示动态熔胶流动行为
2、评估浇口与流道设计
3、优化流动平衡
4、避免产生气泡缺陷
1、应用流固耦合（fluid-structure interaction）算法预测金线、导线架、芯片偏移、芯片变形等行为
2、可与ANSYS及Abaqus整合，共同分析结构强度
1、模拟实际生产的多样化制程条件
2、计算制程改变所造成的温度、转化率和压力分布
3、预测气泡缺陷（考虑排气效果）与翘曲
1、显示经过后熟化阶段的应力松弛和化学收缩现象
2、计算温度、转化率与应力分布并预测可能产生的变形
1、可量测反应动力、黏度、黏弹性提供流动仿真
2、黏弹应力释放、化学收缩率、热膨胀收缩效应达成精准预测翘曲
Moldex3D 支持多种封装制程模拟转注成型与覆晶底部填胶模拟。
1、显示流动与固化过程 ，优化浇口与流道设计
2、预测潜在成型瑕疵 ，仿真包封与短射
3、计算气体区域内的压降，优化排气设计
4、评估制程条件与材料特性，缩短周期时间
1、显示压缩成型制程的动态流动波前
2、评估扇出型封装之芯片偏移、翘曲行为与剪切应力分布
1、显示在不同表面张力与接触角度下，毛细力所产生的流动行为
2、评估接点间距与接点分布对流动的影响
3、优化底胶的点胶路径设定
1、更真实且详细的点胶头路径及给料的可视化 (支持potting & dotting)
2、利用完整的物理模型来仿真表面张力引发现象，如爬胶
3、方便的建模工具及设定接口来重现多样的制程设计
苏公网安备 32059002002276号
