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myCIM是全面的MES解决方案，具有极好的灵活性与扩展性，是国内率先具有完全自主知识产权的半导体行业MES，也是目前国内先进的MES产品之一。myCIM采用模块化设计，可按不同的行业以及客户需求进行搭配组合，以满足客户的各种需要，从而实现更大的投入产出比。

系统设置为MES系统提供系统设置功能，包括生产单位、栏位、页面、数据字典、菜单设置等，提供配置系统个性化Dashboard，系统设置模块作为一个标准框架提供了客户所需的基础通用功能，并提供了一系列的自定义扩展设置，有利于应用程序的迅速构建。使交叉多应用程序中对象的定义标准化，支持多语种和多单位。因为许多元素被客户化定义，系统变得更加灵活，扩展性更强。
产品工艺规划(PRP)
该模块允许用户定义产品及其对应的工艺流程，包括每个工步的进站和出站逻辑。在流程定义方面，模块支持多路径（Multi-path）......
工程数据采集(EDC)
该模块可以为生产中所需采集的数据设定采集计划，可以定义参数、参数集、采集点、样本与样点等......
设备管理(EQM)
该模块提供设备基础信息定义，包括父子设备和多腔设备的定义。提供设备状态模型的建立与追踪管理，且可实现父子设备间和多腔设备间的状态联动......
工艺菜单管理(RCP)
模块包含了所有工艺流程的工艺菜单信息，可以创建和更新工艺菜单，工艺菜单的设置使用受版本控制，包括创建、激活、冻结、取消功能等......
在制品跟踪(WIP)
该模块对在制品进行加工管理，指导操作员按照预先设定的工艺要求加工产品，并对加工信息进行详细的跟踪和记录。
现场库存管理(INV)
该模块包括原材料库和辅助材料库的管理。该模块可单独使用或则作为ERP中库房管理模块的扩展，实现接口功能。支持常见的库房管理功能：入库......
花篮管理(CMS)
该模块支持Cassette(花篮)的类型、Slot数、使用周期定义，同时支持状态模型管理......
光刻版管理(RTL)
该模块支持设定光刻板的相关属性，如类型、等级、用途、客户等，同时可以支持同E-RACK进行集成。支持光刻板的设备进出站管理......
工程实验管理(DOE)
提供批次实验管理，包括批次流程的动态设定，分片单等功能，支持设定与替换批次的工步、Recipe、采集计划等信息，提供设定的流程签核。
异常处理管理(OCAP)
提供Workflow编辑工具，设定OCAP流程，流程节点包括重量、加量、批注、批次释放等，根据流程设定进行签核及同MES功能联动。

软件架构
myCIM 系统采用了基于Workflow驱动的微服务架构，具有高性能，高稳定性，高扩展性等特点。多个服务器实例可以同时提供服务，通过负载均衡技术对高并发请求提供同时处理能力，有效避免服务器运行压力过重对系统服务造成的影响；灵活的微服务架构也非常容易集成外部系统和服务，并提供接口集成测试与日志追溯，使得系统能够快速交付迭代。

硬件架构
由于使用了微服务架构，myCIM即可运行在Linux/Unix上，也可以运行在Windows上。可以支援x86与ARM服务器，同时支持容器化部署，加快开发与测试的快速迭代。

myCIM应用服务器数量可以视业务量随时增加和缩减，支持LVS技术，可实现负载平衡。

数据库方面，myCIM支持Oracle RAC技术，可实现高并发量的业务处理。对开源数据库PostgreSQL等也提供良好的支持，为客户提供更多的选择性。