Sigrity XtractIM是一款专业用于电磁仿真和提取模型的软件工具,提供了一个完整的专门针对IC封装应用模型提取环境。该工具以IBIS或SPICE电路网表格式生成IC封装的电气模型。这些简洁的寄生模型可以是每个pin/net RLC列表、耦合矩阵或Pi/T SPICE子电路。通过使用XtractIM创建的模型,可以快速评估封装的电气特性,并通过包含驱动器、接收器和其他互连来执行系统级信号和电源完整性仿真。XtractIM比其他方法快一个数量级以上,并且还产生更高的精度和更多的宽带封装模型。
1、可视化标识潜在封装性能问题
2、提取整个封装或选定网络的模型
3、首次实现封装评估可视化功能,可快速查明、定位潜在风险,免去大海捞针式排查
4、灵活的引脚分组选项,可实现用户偏好的模型方案
5、全面提取整个设计,包括嵌入式无源组
6、紧凑的宽带模型(2%S参数模型大小),具备时域电路仿真兼容性
7、灵活的2D / 3D可视化、绘图和电子表格数据管理功能
8、优化功能可实现从Cadence封装设计工具中读取物理设计数据
9、轻松兼容Mentor及Zuken封数据库