Ansys medini analyze for Semiconductors 半导体功能安全分析功能详细介绍-软服之家

软件功能模块

基于模型的安全分析

实施定性方法（例如，FMEA、定量分析、故障率预测、FMEDA 和诊断覆盖分析或 FTA）以及相关故障分析。这些方法在一组一致的设计模型上集成并在各个级别上执行。

　　ISO 26262 半导体工作流程 Ansys medini analyze促进了 ISO 26262 合规性，并且仍然是一个值得信赖的解决方案，用于在整个电子架构中简化和自动化功能安全分析，直至芯片级。基于模型的安全分析 01

合可靠性预测

使用内置手册（例如 IEC 61709、IEC 62380、SN29500 等）预测芯片的故障率。沿导入 IP 设计的芯片面积或元件/栅极/单元数分布故障率，包括永久和瞬态故障。定义温度等应力参数并分析 FMEDA 和 PMHF 的影响，以满足安全性和可靠性目标。合可靠性预测 01

团队合作和供应链支持

通过共享、比较和合并安全项目，作为安全工程团队进行协作。与任务管理系统集成以提供工作流支持。以可配置的方式将您的安全分析（例如 FMEDA）导出给现场团队和客户，以适应目标系统环境。团队合作和供应链支持 01

可追溯性和验证

捕获和跟踪您的安全要求以及您的芯片设计。系统（例如，IBM® Rational® DOORS®、PTC Integrity™、Jama Software）和设计工具（例如 Cadence Incisive Simulator 或 Synopsys IC Compiler）的需求管理导入、导出和往返往返。通过第三方验证工具通过故障注入验证您的安全机制的标准合规性。