产品特点

1.IR压降分析

2.热感知EM 分析

3.电压变化的时序影响分析

4.矢量和无矢量活动

5.芯片/封装电热协同仿真

6.云弹性计算

7.先进的 root-cause和ECO 分析

免费询价
客服 客服
人工客服
返回顶部