互联电子设备的爆炸性增长正推动电磁仿真和设计需求的发展。单个产品中RF/微波组件、天线和嵌入式无源组件的设计为设计组织机构带来了新的挑战。ANSYS Electronic Desktop支持厂商组件库和各种建模技术。
ANSYS HFSS功能帮助使用者充分发挥高度集成的组件IP作用,从而在不同工程部门以及整个供应链上设计、优化和共享高频组件。S参数通过黑盒模式描述高频组件电气特性推动了微波设计革命,这种新功能也将为多规模装配体提供完整的3D精确度,相应地加速布局研究和鲁棒性制造设计,支持组件共享协作,从而优化设计。
印刷电路板与芯片天线和连接器3D组件一起装配到完整的仿真中。
天线阵列组件用飞机模型装配,可实现全3D电磁场仿真。


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