提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏，快速准确地完成各种冷却场景的建模。

icon软件功能集

提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。

提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型，可基于器件的流动传热特性进行物理化简。

支持用户直接在几何模型上添加物理属性，包括流动边界和热边界等，实现复杂设备中的流动传热分析。

可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（stp格式、igs格式），也可导入其他热分析软件（如FloTHERM、Icepak等）的模型（ECXML文件）；可导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、热源分布文件等。

相关模块

Flex Part元件建模
支持基础模型元件建模
提供非结构化笛卡尔网格剖分方法
提供了分离式和耦合式的CFD求解器
支持云图、等值面、切面、流线、线段设置与查看
BCI-ROM降阶模型的计算与导出
基础几何形体
支持电子设备相关元件建模
网格剖分
支持全局网格控制参数设置与局部网格控制参数设置
提供预处理共轭梯度法、多重网格法两类线性方程算法
支持后处理节点设置文件导出
用户自定义函数UDF
常见电子器件
支持其他元件建模
网格检查
求解计算
支持多种物理模型计算
支持后处理结果文件导入
物理条件设置
支持Flex Part属性设置
网格投影
后处理
支持Flex Part信息统计与查看，并可导出为csv格式文件
丰富数据接口
流动计算
支持导入文件自动建模
支持文件对比
批处理计算
场景分析
支持几何文件导出
高级功能
降阶计算
支持网格文件导出
并行求解
支持模型文件导出