只需一个简单的步骤，就能将完整的多层柔性印刷电路板设计包覆到模板上，或将薄板包覆到任意形状的表面上。
XFdtd 的封装功能可将平面设计封装到任意表面。该功能在导入时支持完整的多层柔性 PCB，因此用户无需手动封装每一层--只需从导入菜单中选择 PCB 选项，提供表格，XF 就会自动完成封装工作。
XF 还包括用于单层设计（如共形天线）的包覆片（Wrap Sheet）功能。用户无需进行一系列弯曲，就能在不知道参数的情况下轻松地将几何图形应用到所需的形状上，从而简化建模过程。
只需一个简单的步骤，就能将完整的多层柔性印刷电路板设计包覆到模板上，或将薄板包覆到任意形状的表面上。
XFdtd 的封装功能可将平面设计封装到任意表面。该功能在导入时支持完整的多层柔性 PCB，因此用户无需手动封装每一层--只需从导入菜单中选择 PCB 选项，提供表格，XF 就会自动完成封装工作。
XF 还包括用于单层设计（如共形天线）的包覆片（Wrap Sheet）功能。用户无需进行一系列弯曲，就能在不知道参数的情况下轻松地将几何图形应用到所需的形状上，从而简化建模过程。
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