产品概述

Rainbow-QEM3D可实现超大规模的三维准静态电磁场仿真分析功能，能够为SIP封装加多个DIE芯片的系统级联完成参数提取，信号完整性等仿真分析任务，并支持高精度仿真跨尺度3D结构，TRACE/VIA/PLANE/BGA/WIREBOND等非规则结构等等。

功能特色

Rainbow-QEM3D采用Maxwell方程准静态形式求解从DC到低频（小于1GHz），支持提取任意结构的集总RLGC参数（可转成S参数或者Spice模型），并通过采用有限元和矩量法，应用快速多级子和矩阵压缩算法加速计算。

典型应用

Wirebond封装；Flip-chip封装；via-gsg参数优化；RLCG参数提取软件模块-RainbowQEM3D 01

相关模块

仿真体系
建模能力
模型兼容
缺陷处理
网格剖分
并行计算-求解&扫频
天线阵列快速求解技术
集总RLC批量处理技术
软件模块-RainbowBEM3D
软件模块-RainbowFEM3D
软件模块-Rainbow-Modeler3D
软件模块-RainbowSBR